核心装备
自动化视觉检测平台
专门为解决人工目检效率低、漏检率高的问题而设计。它能够识别微米级别的划痕、裂纹以及焊线缺陷，并将数据实时传输至工厂的MES系统，实现生产过程的可追溯化管理。
模块化固晶系统
该系统将支架上料、点胶、固晶与检测集于一体。PG电子设计的模块化结构允许客户根据生产品种的不同，快速更换吸嘴与轨道，极大缩短了换线时间。适合多品种、小批量的芯片封测需求。
精密激光划片机
主要用于晶圆的切割工序，利用非接触式激光技术，能有效避免物理切割带来的崩边现象。对于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料，这款设备的表现尤为出色。由于减少了材料损耗，可以为代工厂带来更高的单片收益。
高速全自动分选机
这款设备主要针对集成电路完成后的最终测试与分类。通过PG电子自研的并行动力系统，每小时可处理超过1.5万片芯片。它解决了传统分选过程中容易出现的卡料、误判问题，非常适合追求高产量的中大型封测工厂。